展会介绍
2024中国(南京)世界半导体大会暨半导体博览会(WSCE)是一个备受瞩目的行业盛会,以下是对该大会的详细介绍:
一、基本信息
名称:2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会(WSCE)
时间:2024年6月5日至7日
地点:南京国际博览中心
规模:1.5万平米专题展览
二、展会背景与意义
影响力:作为中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会,也是荣获UFI认证的国际品牌展会,自2019年起已连续在南京举办6届。
重要性:大会汇聚全球开放合作的蓬勃力量,积极探讨产业全面复苏的发展机遇,为全球半导体市场高质量、可持续发展注入新动能。
三、展会内容
1. 展览区设置
本届博览会共设置集成电路设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区,展示最新的产品和技术。
2. 参展企业与观众
参展企业:吸引全球产业链领军企业、专精特新“小巨人”企业等200余家企业参展,覆盖半导体产业的各个环节。
参观观众:预计将有超过40,000名专业观众参观,覆盖全国34个省、市、地区。
3. 活动安排
论坛与研讨会:推出2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等多个行业会议,邀请专家学者、行业协会、龙头企业齐聚南京,共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。
供需对接会:开展“百企联动”供需对接活动,打造半导体设备与材料、制造、封测、芯片设计4场专场对接会,建立服务供需双方的对接模式,创造精准、高效的对接合作。
四、展会亮点
精炼展览内核:聚焦半导体产业的核心技术和产品,展示最新的研发成果和创新应用。
强化平台价值:通过展会平台促进产业链上下游企业的交流与合作,推动产业协同发展。
聚焦新兴需求:关注半导体市场的新兴需求和未来趋势,为行业提供前瞻性的思考和解决方案。
五、展会成效
历届大会均取得了显著的成效,不仅促进了参展企业与观众的交流与合作,还推动了半导体产业的创新与发展。本次大会预计将继续发挥其在行业内的引领作用,为全球半导体市场的繁荣与发展贡献新的力量。
综上所述,2024中国(南京)世界半导体大会暨半导体博览会(WSCE)是一个集展览、论坛、对接活动于一体的综合性盛会,将为半导体产业的创新与发展提供重要的平台和机遇。