展会介绍
2023深圳晶芯研讨会是“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”，以下是对该大会的简单介绍：
1. **会议背景**
- 随着光刻精度不断提升，晶体管尺寸微缩接近硅原子物理极限，摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能提升主要通过工艺突破实现，但难度越来越大，因此封装性能的提升作为有效补充越来越被重视。
- 在后摩尔时代，传统封装工艺不断迭代出先进封装技术崭露头角，如晶圆键合（Wafer Bonding）、倒装芯片键合（Flip Chip Bonding）等。
2. **会议目的**
- 邀请产业链代表领袖和专家，从多角度探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。
- 促进半导体先进封装相关领域的技术研讨、产品展示和产业发展。
3. **会议主题**
- “拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”。
4. **会议内容**
- 多位业内资深专家发表不同主题报告，分享最新技术、实际案例分析等。
- 涵盖先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多个方面。
5. **参会人员**
- 半导体产业链相关企业领导人、高管、科研单位等。
- 近300位业界精英到场共享交流盛宴。
6. **会议意义**
- 助力科技强国建设。
- 推动半导体先进封装产业的发展，为产业各界同仁携手奋进、共建共享、互利共赢提供平台。
综上所述，2023深圳晶芯研讨会“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”是一个聚焦半导体先进封装技术的重要盛会，旨在通过汇聚行业精英、分享最新技术和案例，推动半导体产业的创新和发展。
