展会介绍
2024中国（无锡）半导体设备与核心部件展示会，简称CSEAC 2024，是专注于半导体行业设备与核心部件领域的专业展会。以下是对这一展会的简单介绍：
1. **展会时间地点**
- **举办时间**：2024年9月25日至27日。
- **举办地点**：无锡太湖国际博览中心。
2. **展会宗旨规模**
- **办会宗旨**：专业化、高水平、产业化。
- **展览规模**：设有五大展区，覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等，展览面积达60000平方米，已有近700家企事业单位预订展位。
3. **主要活动内容**
- **大型展览**：展示半导体产业的最新技术和产品。
- **专业论坛**：包括主旨论坛、专题论坛、圆桌对话等，围绕核心议题和热点话题展开讨论。
- **新品发布**：企业发布最新研发的产品和技术。
- **对接会**：促进产业上下游企业的交流与合作。
4. **同期会议活动**
- CSEAC 2024同期还将举办多个集成电路行业的品牌会议，如2024集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）、第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨2024汽车电子应用展等。
综上所述，CSEAC 2024是一个集展示、交流、发布、对接于一体的综合性平台，旨在推动半导体行业的发展和进步。
